Giá giữ bo mạch chính
Phụ tùng thiết bị gia dụngCác bộ phận máy dập khuôn liên tục
Tên sản phẩm
Giá giữ bo mạch chính
Vật liệu
SPCC-SD
Độ dày
1.0mm
Quy trình
Dập khuôn liên hoàn → Xi mạ Niken (MNi3) → Taro ren (M3, M4) → Kiểm tra trước xuất hàng → Đóng gói
Các quy trình thuê ngoài
Xi mạ Niken (MNi3)
Số lượng sản xuất hàng tháng
5.000 sản phẩm
Chi tiết được dập bằng khuôn lien hoàn từ tấm phẳng có nhiều tai gập vuông góc, nhiều lỗ tròn, lỗ dài và lỗ đột gờ, nên khuôn cần độ chính xác cao ở từng trạm đễ giữ vị trí các lỗ và độ cao các tai gập.
Bavia viền ngoài chỉ cho phép tối đa 0.05mm nên khuôn phải luôn sắc bén và được bảo trì thường xuyên. Các lỗ đột gờ phải đủ chiều cao gờ để taro ren M3 và m4 đủ số vòng ren.
Việc taro được thực hiện sau khi xi mạ Niken, nên lớp mạ không được làm bít lỗ hay ảnh hưởng đến độ chính xác của ren.
Share
