ボードプレート
家電部品
製品名
ボードプレート
材料
SPCC-SD
板厚
0.5mm
工程
プレス (工程1) → ニッケルめっき (MNi3) → タップ加工 (工程2) → 出荷前検査 → 梱包
外注工程
ニッケルめっき (MNi3)
月産数量
5,000~10,000 pcs
本部品は板厚0.5mmの薄いフレームで、各コーナーとエッジに複数の直角曲げタブがあり、後工程のM3タップ加工で十分なねじ山数を確保するため、バーリング穴の高さを最低0.7mm確保できるよう金型精度が求められる。材料が薄く、複数方向への曲げ加工があるため、プレス圧が均一でないと反りや穴位置のズレが生じやすい。さらに、M3タップ加工はニッケルめっき後に行うため、めっき層がねじ穴を塞いだり、ねじ精度に影響を与えないよう管理する必要がある。